Kırılabilir kovalent bağlı mikrokapsüllerin üretimi

Bu çalışmada ilk olarak oleik asit kaplı demir oksit nanoparçacıklar sentezlendi. Daha sonra üç farklı bağlayıcı ve oleic asit arasında gerçekleşen yer değiştirme reaksiyonu sonucunda bağlayıcılar ile kaplandılar. Üç bağlayıcıdan bir tanesi diğerlerinden farklı olarak disulfit bağı taşımaktadır. Disülfit bağı tiol içeren maddeler ile bozulabilir. Bu özellik disülfit bağı içeren mikrokapsüllere daha sonra kırılabilirlik özelliği kazandırır. Yer değiştirme reaksiyonları ile demir oksit parçacıklar kaplandıktan sonra toluen içinde demir oksit parçacıklar, su içinde Cu(I) kataliz emülsiyonu kullanılarak azid ve alkin grupları arasında bir klik reaksiyon meydana getirerek içlerinde su bulunan mikrokapsüller elde edilmiştir. Oluşturulan mikrokapsüller pek çok alanda kullanabilir. Bu alanlardan bir tanesi biyomoleküller için taşıyıcı görev görmeleridir. Bu amaçla mikrokapsüllerin içine bir floresans boya konmuş ve oluşturulan mikrokapsüllerin bu özelliğe sahip oldukları boyanın mikrokapsüllerden salınımı kontrol edilerek gösterilmiştir.