Investigation of solder materials and bond formation for wafer level packaging of MEMS devices

MEMS aygıtlar mikro fabrikasyon yöntemleriyle oluşturulan mikro boyutlu aygıtlardır. MEMS sistemler hem askeri hem sivil uygulamalarda farklı fonksiyonlarda bir çok aygıt sunmaktadır. Bu aygıtların paketlenmesi ticaraileştirme yolunda en zorlayıcı aşamalardan biridir. Her MEMS aygıtı özel bir çalışma ortamı ve bu ortamın aygıtın ömrü boyunca korunmasını gerektirir.Bir diğer önemli etkenden aygıtların mümkün olduğunca ufak olmasıdır. MEMS aygıtların tek tek paketlenmesi yüksek maliyetli olmaktadır. Disk seviyesinde paketleme tek bir bağlama işlemi ile yüksek sayıda aygıtın paketlenmesine olanak verdiği için maliyeti oldukça düşürmekte ve minyatürleştirmede önemli katkı sağlamaktadır. Bu tez çalışmasında MEMS aygıtlarının disk seviyesinde bağlama işlemini mümkün kılacak malzemeler, malzeme sistemleri ve bağlama süreçleri ile ilgili incelemeler gerçekleştirilecektir.