Manyetik aşındırıcılarla düzlem yüzeylerin işlenebilirliğinin araştırılması

Gelişen teknolojiyle birlikte hassas ürünlerin işlenmesinde kullanılan yöntemler giderek artmaktadır. Havacılık, uzay, elektronik ve medikal endüstrileri için yeni yüzey işleme yöntemleri geliştirilmektedir. Manyetik aşındırıcılarla işleme (MAİ), işlenen bölgede manyetik alan yardımıyla tutulan aşındırıcı ve manyetik tozlar yardımıyla talaş kaldıran yeni bir imalat yöntemidir. Bu yöntem ile talaşlı işlenen malzemelerde oldukça yüksek kalitede yüzeyler elde edilmektedir. Yüzeyden kaldırılan talaşların boyutları mikron büyüklüğünde olduğundan diğer talaşlı imalat yöntemlerine göre işlenen yüzeyde daha az hasar meydana gelir. Manyetik aşındırıcı toz ile İşleme yöntemi, karmaşık geometriye sahip iç yüzeyleri çok uzun ve genişliği çok az olan parçaların yüzeylerinin işlenmesinde kullanılabilecek bir yöntemdir. Bu parçalara, hassas miller, seramik yüzeyler, taşların ulaşamayacağı kıvrık yüzeyler örnek gösterilebilir. Manyetik toz olarak genellikle demir tozu (𝐹𝑒2𝑂3) seçilirken aşındırıcı olarak silisyum karbür (SiC), aliminyum oksit (𝐴𝑙2𝑂3) tozları kullanılır. İşlem süresi, aşındırıcı miktarı ve sistemin devir sayısı, mıknatıs sayısı parametrelerine bağlı olarak en uygun şartlar araştırılmıştır. İşleme zamanı 60 dakika olarak sabit tuttuk devir sayısı 500 devir / dakika, mıknatısların iş plakasına uzaklığı 4 mm, mıknatıs sayısı 4-8-12 adet alındı. Toz oranları 50 𝜇𝑚 – 100 𝜇𝑚 – 150 𝜇𝑚 alındı. Toz ağırlıkları 𝐹𝑒2𝑂3 tozu 55 gram, SiC tozu 20 gram, 𝐴𝑙2𝑂3 tozu 20 gram, SAE 30 yağlayıcı 2.5 gram, Gliserin 2.5 gram alındı. Anahtar kelimeler: Manyetik aşındırıcı, Yüzey işleme, Yüzey pürüzlülüğü, Yüzey kalitesi, Parlatma, Mikro işleme