Derin ötektik çözüncüden elektrodepolanmış Zn, Cu, Sn ve alaşımlarının yapısı, bileşimi ve korozyon çalışmaları

Bu tezde, platin ve çelik metaller (Cu, Zn ve Sn), ikili alaşımlar (Cu-Zn, Cu-Sn ve Zn-Sn) ve üçlü bir alaşım (Cu-Zn-Sn) elektrokimyasal yöntem ile kaplanmıştır. Bu filmlerin korozyon davranışı % 3.5'lük NaCl çözeltisi içinde incelenmiştir. Metallerin ve alaşımların elektrodepozisyonu için kolin klorür-etilen glikol temelli iyonik sıvı kullanıldı. Kaplama işlemi, sabit potansiyel uygulanarak üç elektrotlu bir sistemle platin ve çelik üzerinde gerçekleştirildi. Metaller/alaşımlar potansiyostatik olarak elektrodepozitlendiğinden, kronoamperometre grafikleri elde edildi. Elde edilen kaplanmış örnekler SEM, XRD/EDAX ve optik mikroskop ile analiz edildi. Kaplanmamış ve kaplanmış numunelerin korozyon mekanizmasını % 3.5'lük NaCl'de anlamak için potansiyodinamik polarizasyon (Tafel grafiği) uygulandı.Çinkonun korozyon akımı (icorr) diğer iki metalden (bakır ve kalay kaplamasından) daha düşüktür ve bu üç metal arasında çinko pasivasyon davranışlarına sahiptir. İkili alaşımların (Cu-Zn, Cu-Sn ve Zn-Sn) ve üçlü Cu-Zn-Sn'nin korozyon davranışları incelenmiştir. Genel olarak, Pt üzerindeki ikili alaşımların korozyon direnci, Pt üzerindeki metallerden daha yüksektir. Zn'nin derin ötektik çözücüden biriken alaşımlarının korozyon akımını domine ettiği söylenebilir. Çelik üzerindeki ikili alaşımların korozyon direnci birbirine yakındır. Pt üzerindeki ikili alaşımların korozyon akımı yoğunluğu, çıplak çelikten yaklaşık 10 kat daha dirençlidir. Kolin klorür ve etilen glikolden elektrodepolamayla elde edilen üçlü Cu-Zn-Sn alaşımının polarizasyon eğrisi incelenmiştir. Üçlü alaşımın Pt üzerindeki korozyon direnci, çıplak çelikten sekiz kat daha fazladır. Korozyonu önlemek için alaşımlar çelik üzerine elektrokaplamayla elde edilebilir.