Yüksek LisansAçık Erişim

Yapıştırıcılı ve çok pimli kompozit plakaların analizi

2013
0 görüntülenme
0 i̇ndirme
Danışman: Doç. Dr. Faruk Şen

Özet (TR)

Bu çalışmanın amacı, karma bağlantı yapılarak birleştirilmiş iki kompozit plakada uygulanan farklı çekme yükleri ve farklı uniform sıcaklıklar etkisiyle meydana gelen gerilmeler analiz edilmesidir. Karma bağlantı, dört adet pim ve yapıştırıcının birlikte kullanılması ile meydana getirilmiştir. Analizde sonlu elemanlar metodu (FEM) kullanılmıştır. Modelleme üç boyutlu olarak yapılmıştır. Modelleme ve çözümde, sonlu elemanlar yazılımı olan ANSYS programından yararlanılmıştır. Bu karma bağlantı üç farklı test koşulları ile analiz edilmiştir. İlk olarak oluşturulan modele sadece çekme yükü uygulanmıştır, daha sonra sadece sıcaklık etkisindeki gerilmeler analiz edilmiştir. Son bölümde ise hem çekme yükü hem de uniform sıcaklık yükü aynı anda uygulanmıştır. Elde edilen analiz sonuçlarına göre, gerilmeler delik çevresinde yoğunlaşmıştır. Dolayısıyla, karma bağlantı üzerinde başlayacak bir hasarın delik çevresinden başlayacağı anlaşılmıştır. Gerilmelerin değeri, üniform sıcaklık artışındaki miktara bağlı olarak artmaktadır.

Yazar

Dr. Hakan Köksal

Bu Yayına Nasıl Atıf Yapılır

Hakan Köksal (Yüksek Lisans Tezi). Yapıştırıcılı ve çok pimli kompozit plakaların analizi, 2013, Aksaray University.

Anahtar Kelimeler

Lisans

Tüm Hakları Saklıdır

Bu eser belirtilen lisans koşulları altında paylaşılmaktadır.

Aksaray University tezlerinden daha fazlası