Manyetik kayıt ortamları için ferromanyetik malzemelerin elektrodepozisyonu, yapısal ve manyetik özellikleri

Bu tez çalışmasında CoNiFe ve CoNiFe-Cu alaşım filmler, elektrokimyasal depozisyon tekniği ile kendi iyonlarını içeren çözeltilerden Ti (hekzagonal sıkı paket, hcp) alttabaka üzerine film kalınlığına, çözelti pH'ına, depozisyon potansiyeline ve Cu iyon derişimine bağlı olarak büyütüldü ve karakteristik özellikleri incelendi. Filmlerin depozisyon potansiyelleri, dönüşümlü voltametri (CV) metodu ile referans elektroda (doymuş kalomel elektrot SCE) göre, -1,4 V olarak belirlendi. Depozisyon sırasında akım-zaman geçişleri kaydedilerek büyüme mekanizmaları incelendi. CoNiFe ve CoNiFe-Cu filmlerin birbirinden farklı büyüme mekanizmasına sahip olduğu saptandı. Potansiyele bağlı olarak büyütülen CoNiFe filmlerin ve farklı derişimlerde Cu iyonu içeren çözeltilerden üretilen CoNiFe-Cu filmlerin yapısal özellikleri X-ışını difraksiyonu (XRD) tekniği ile yapıldı. Genel olarak, filmlerin XRD spektrumlarında yüzey merkezli kübik (fcc) yapının (111), (200), (220) ve (311) yansımalarından kaynaklanan pikler gözlendi. Filmlerin manyetik özellikleri farklı parametreler göz önünde tutularak titreşimli örnek magnetometresi (VSM) ile araştırıldı. En yüksek manyetizasyon (Ms=5195 emu/cm3) 0,005 M Cu iyon derişimine sahip çözeltiden büyütülen CoNiFe-Cu filmine ve en düşük koersivitenin (Hc=25,5 Oe) -1,8 V'ta büyütülen CoFeNi filmine ait olduğu bulundu. Numunelerin manyetorezitans (MR) ölçümleri, depozisyon parametrelerine bağlı olarak, van der Pauw tekniği ile yapıldı. Hazırlanan filmlerin, 0,03 ve 0,04 M Cu iyon derişimine sahip çözeltilerden üretilen CoNiFe-Cu filmler hariç, anizotropik magnetorezistans (AMR) davranış gösterdiği tespit edildi. Hem CoNiFe hem de CoNiFe-Cu filmlerinin MR değerlerinin depozisyon şartları ile önemli ölçüde etkilendiği gözlendi.