Master'sOpen Access

Design and implementation of a broadband impedance matching network using simplified real frequency technique matching 6.25 ohm output impedance of a high speed dac to 50 ohm

2015
0 views
0 downloads
Advisor: Prof. Dr. İsmail Serdar Özoğuz

Abstract (TR)

RF tasarımında karşılaşılan başlıca sorunlardan biri, farklı sonlandırıcılar arasındaki güç aktarımındaki kayıplardır. Empedans eşleştirici ağ, bu sorunu giderme konusunda önemli bir katkı sağlar. Bu tez çalışmasında tasarlanan empedans eşleştirme ağı bir yüksek hızlı DAC'ın çıkış katı olarak kullanılmış ve 6.25 ohm'u 50ohm'a eşleştirilmesi amaçlanmıştır. Tasarım, B. S. Yarman ve H. J. Carlin tarafından önerilen SRFT (Simplified Real Frequency Ttechnique) Basitleştirilmiş Real Frekans Tekniği yöntemi kullanılarak gerçekleştirilmiştir. Bu tez, altı bölümden oluşmaktadır. Birinci bölümde çalışmanın esas motivasyonlar ve sorunlardan bahsedilmiştir. İkinci bölümde sorunu gidermek için yaklaşım ve bu yaklaşım için kullanılan yöntemin teorisi anlatılmıştır. Üçüncü bölüm, yötemi matlab kodlarla uygulamaktan bahs ediyor. Bu bölümde Matlab'da kodların nasıl yazıldığıyla ilgili bilgiler veriliyor. Ayrıca bu bölümde tasarım Matlab kodlarından sentezleniyor. Bölüm dörtte benzetim ve doğrulama tekniklerinden bahsediliyor. Bölüm beşte tasarlanan ağ gerçekleniyor. Ayrıca ağın ölçümü için iki test devresi tasarlanıp kırmık üstü imalat sonuçları sunuluyor. Son bölüm olarak tasarlanan ağın integrated versyonu 0.18um CMOS TSMC teknoloji süreci kullanarak tasarlanıyor. Birinci bölümde, DAC'ın çıkış katıyla ilgili bazı açıklamalar yapılmıştır. Kullanılan DAC, akım çıkış modlu DAC olduğu için çıkış sinyeli akım olarak yüke basar. Bu durumda, yük akım seviyesini direnecek şekilde ayarlanması gerekiyor. Bu yük DAC'ın diğer parçaları gibi çip içinde tasarlanıyor. O yüzden, srecin dökümanları incelenmeli. Bilinen gibi,TSMC teknoloji prosesi altı kat farklı metallerden oluşmaktadır. Böylece, yük için kullanılan metallerin özellikleri çok önemli bir faktör sayılır. Bu çalışmada, metal 6 ile sinyelin yüke doğru gittiği yol sağlanıyor ayrıca, metal5 ,metal4 veya metal3'ten oluşan bir şerit sinyelin toprağa gitmesini sağlıyor. Üç farklı alternatifi inceledikten sonra, çıkış akıma direnecek yükün değeri hesaplanmalıdır. Hesaplamalar ardından, belirlenen çıkış akımı için en uygun direnç 6.25 ohm tespit edildi. Tüm incelemeler, TSMC dökümanlarında verilen değerler üzere hesaplanmıştır. Bahsedildiği gibi, DAC 6.25 ohm'luk bir yükü kullanacaktır. Bu durumda, DAC'ın standart yüklerlre , örneğin 50 ohm veya 75 ohm, bağlanması için bir empedans eşleştirme ağına ihtiyaç duyulur. Bu çalışmada, Basitleştirilmiş Real Frekans Tekniği kullanarak tasarıma yol alındı. Tasarım amacı bir bant geçiren empedans eşleştiricinin tasarlanmasıdır. Bant geçiren ağın orta frekansı 2.4 GHz ve bant genişliği 400 MHz olarak belirlenmiştir. Basitleştirilmiş Real Frekans Tekniğin sağladığı avantajlara göre bu yöntemi kullanarak tasarım başlatıldı. İkinci bölümde, tekniğin temellerinden bahsedildi ve yöntemi Matlab kodlara uygulamak için tasarım prosedürü özetlendi. Bir sonraki bölümde, bölüm3'te tekniğin algoritmaları Matlab kodlarına uygulandı. Matlab programında sayısal iyileştirme paketlerin yanında, daha önce yazılan hazır paketlerde referans verilerek kullanıldı. Matlab kodlarında önce giriş veriler tanımlandı ve bir sonraki adımda nümerik hatalarla karşılanmamak için normalızasyon yapıldı bu teknikten yararlanarak, tüm değerler bir referans değere bölünerek küçülüyorlar. Böylece hesaplama zamanı ve hata olasılığı düşüyor. Devamında, bir alçak geçiren prototip süzgeç istenen spesifiklere göre tasarlandı ve bir bant geçiren süzgeçe dönüştürüldü. Süzgeçin kazanç karakteristiğini göz önüne alarak, Basitleştirilmiş Real Frekans Tekniğiyle bant geçerin süzgeçe en uyum sağlayan transfer fonksiyon elde edililir ve sentez paketine verilir. Sentez paketi verilen transfer fonksyonu pasif bir ağ olarak lumped elemanlarla sentezler. Bu sürec tasarım için yapıldı ve sentez paketin verdiği ağ elde edildi, sonra ağın eleman değerleri denormalize edildi. Bolüm 4'te ise elde edilen ağın üzerine simülasyonlar yapıldı bu simülasyonlar S-parametreler ve elektromagnet etkiyi inceledi. Devamında simülasyon sonuclarının Matlab sonuçlarıyla örtüştüğü gösterildi. Bir sonraki adımda, devre real komponent modelleriyle incelendi. Bu aşamada kapasitörler için Murata fırmanın modelleri ve indaktörler için Johnson fırmanın modelleri kullanıldı. Pertinaks olarak Modelithics fırmanın benzetim modeli kullanıldı. Önce devre lumped CAD modeller le incelendi sonra, devrenin gerçeklenmesini daha verimli yapmak üzere bir takım uygulamalar ve iyileştirmeler yapıldı. İyileştirme aşamasında, elemanların çoğuna lumped to distributed dönüşümü yapıldı. Böylece tasarım bir mixed-element tasarım olarak hazırlandı.Tüm benzetimler ADS keysight programında yapıldı. Bir sonraki bölüm, bölüm 5'te, ağın ölçümüne odaklanarak, iki ölçüm devresi tasarlanıp ve gerçekleştirildi. Bilindiği gibi, VNA ve PNA gibi ölçüm cihazları, ölçüm için 50 ohm'lu portlar kullanmaktalar. O yüzden, doğrudan ölçmek için, önce ölçüm cihazın ucu 6.25 ohm'a dönüştürülmeli. Bu konuyu gözde bulundurarak, iki trafo, iki farklı yötemler ile tasarlandı. Birinci trafo, çeyrek dalga boyu olarak tasarlandı bu tasarımda önce ideal transmisyon hatlarıyla hazırlandı. Sonra, mikro şerit yollara dönüştürüldü. Dönüşüm esnasında ADS programın Line Calculator imkanı kullanıldı. Böylece pertinaksın ve transmisyon hattın özelliklerini girerek, mikro şerit hattın özellikleri hesaba katmış oluyor. Sonraki adımda, mikro şeritlerle yapılan trafonun layoutı çizildi ve layout üzerine layout sonrası analizler yapıldı. Sonra layout etkilerini kapsayacak şekilde bir sembol olarak hazırlandı ve sonraki analizlerde layout sembolu kullanıldı. Diğer trafo ise lamped elemanlar ile tasarlandı. Bu tasarım tamamen optimize teknikleriyle tasarlandı. Tasarımı elde ettikten sonra lumped to distributed dönüşümü yapıldı ve tüm elemanlar distributed elemanlara çevirildi. Diğer trafo gibi, bu trafonunda layout'ı çizildikten sonra layout sonrası analizler yapıldı ve son olarak sembole çevirildi. Bir sonraki adım olarak semboller empedans eşleştirici ağa bağlanarak tüm devre incelendi ve gereken değişiklikler yapıldı . İyileştirmelerin ardından, tüm devrenin layout'ı çizildi ve üretim için gerber dosyaları çıkarıldı. İmalat ve ölçüm aşamaları İstanbul Üniversitesinde yapıldı ve ölçüm sonuçları simülasyon sonuçlarına göre büyük oranda örtüşme gösterdi. Bahsedilen trafolar empedans eşleştirici ağ ve ölçüm cıhazın arasında yer alarak doğrudan ölçüm sağlıyorlar. Diğer bölümde, tasarlanan empedans eşleştirici ağın çip içi tasarımı yapıldı. Bu tasarımda CMOS TSMC 0.18 um teknoloji süreci kullanıldı. Lumped elemanlı ağ, RF kütüphanesinde bulunan komponent modelleriyle tasarlandı ve devre performansı simülasyonlarla belirlendi. Bu aşamada Cadence Virtuoso programı kullanıldı. Rf kütüphanesinde bulunan İnductörlerin CAD modellerin değerleri doğrudan boyutlarıyla belirleniyor. Bu yüzden devre elemanların değerlerini set etmek için bir test devresi kurulmalı. Bölüm 6 da indaktörler için test devresi kuruldu ve boyutları istenen değerlere göre tespit edildi. Bir sonraki adımda, ağın layout'ı çizildi ve layout sonrası simülasyonlar uygulandı. Bu aşamada, devre için layout sonrası analizler yapıldı ve tüm layout etkileri dahil ederek, ağ bir cell olarak tanımlandı. Çip içi tasarımın simülasyon sonuçlarına göre, çip içi tasarım kayıplı bir tasarım olarak tespit edildi. Bu sonuç yaklaşık olarak tahmin ediliyordu. Yapılan araştırmalara göre, çip içi indaktörlerin Q-faktörleri düşük olduğu için, fazla kayıba sebep oluyorlar. Buna dayanarak, çip içi tasarımlarda kayıbı azaltmak için iki farklı yöntem öneriliyor. Birinci yöntem, tasarımlarda indaktör sayısını azaltmaya çalışıyor. Ama bu yöntem herzaman yararlı olmayabilir. Örneğin süzgeç tasarımlarında az sayıda indaktör kullanmak süzgeçlerin kazanç grafiklerini daha yayvan yapıyor ve bu dezavantaj keskin filtre tasarımlarında çok baskın bir etki. İkinci yöntem ise, bu sorunu aktif elemanlar kullanmakla gideriyor. Örneğin tranzistörlu aktif süzgeçler. Bu durumda indaktörlerden kaynaklanan kayıp bir aktif yapıyla telafi ediliyor.

Author

Dr. Hamıd Yadegar Amın

How to Cite

Hamıd Yadegar Amın (Yüksek Lisans Tezi). Design and implementation of a broadband impedance matching network using simplified real frequency technique matching 6.25 ohm output impedance of a high speed dac to 50 ohm, 2015, Istanbul Technical University.

Keywords

License

Tüm Hakları Saklıdır

This work is shared under the specified license terms.

More theses from Istanbul Technical University