Metal filmlerin seramik nanopartiküllerle birlikte elektrokimyasal yöntemle metalik altlıklar üzerine depozitlenmesi

Bu çalışmada; çinko (Zn) ve krom (Cr) metalleri ile mikron-altı boyutta alümina (Al2O3), silisyum karbür (SiC) ve tungsten karbür (WC) seramik partikülleri, elektrokimyasal yöntemle birlikte depozitlenerek Zn-Al2O3, Cr-SiC ve Cr-WC metal matrisli kompozit yapıları oluşturulmuştur. Burada; geleneksel elektrokimyasal hücre yerine, yeni sistemler tasarlanmıştır ve kaplamalar çeşitli elektrolit kompozisyonları için bu sistemlerde üretilmiştir. Sözü edilen kompozit kaplamalar; akım yoğunluğu, pH, sıcaklık, karıştırma tipi, akım tipi ve frekans gibi birlikte depozitlemeyi etkileyen sistem parametrelerinin çeşitli kombinasyonları için üretilmiştir.Üretilen kompozit yapıların faz ve morfolojik yapıları, elementsel haritalama sonuçları gibi nitel ve nicel karakterizayson işlemleri, Shimadzu-6000 model XRD (X-ışınları difraktometresi) SEI ve BEI olmak üzere iki farklı modda görüntü alabilen, EDS (enerji saçınım spektrometresi) entegreli JEOL-JJM 6060 model SEM (taramalı elektron mikroskobu) cihazlarında incelenmiştir. Bunun yanında kompozit yapılara ait sertlik, elastisite modülü ve % elastik toparlanma gibi mekanik özellikler 0,1 - 1961 mN yük aralığında çalışabilen Shimadzu DUH-W201, DUH-W201S model Dinamik Mikro-Sertlik Test cihazında, 25 mN yük altında ve 98,07 mN (HV0,1) - 19.614 N (HV2) çalışma aralığı kapasiteli Shimadzu HMV-2 model Mikro-Sertlik Test cihazında 980, 7 mN yük altında belirlenmiştir. Sonuç olarak bu çalışma, Al2O3/SiC/ WC gibi seramik partiküllerin katot yüzeyinde fiziksel olarak absorblanarak Zn/Cr gibi metallerle kompozit yapılar oluşturduğunu ve metallerle mikron-altı boyuttaki seramik partiküllerin elektrodepozitleme sistemi ile başarılı bir şekilde birlikte depozitlendiğini göstermiştir.