Farklı termosiklus döngüsü ve hızlandırılmış yaşlandırmanın tek basamaklı adeziv sistemlerin dentine bağlanması üzerine olan etkisi

Bu çalışmanın amacı; 4 adet tek basamaklı (all-in-one) self-etchadezivin (Optibond All-In-One, Clearfil Tri-S Bond, One Coat 7.0, XenoV) dentin yüzeylerine uygulanmasının ardından farklı termosiklusdöngüleri ve hızlı yaşlandırma süreçleri sonrasında materyallerindentine bağlanma dayanımının in vitro olarak incelenmesidir.Dişlerin bukkal yüzeyleri; 100, 600, 1200 grit silikon karbidzımpara kağıtlar yardımıyla su yıkaması altında cilalanarak 2mmdentin kalınlığı elde edilmiştir. Her grup için 49' ar örnek olmak üzere 4ana grup oluşturulmuştur. Bonding materyallerinin homojen olarakbelirli bir alana uygulanabilmesi amacıyla 4 mm çapında adeziv teypdentin yüzeylerine yapıştırılmıştır. Çalışmada kullanılan tümmateryaller, üretici firmaların talimatları doğrultusunda dentinyüzeylerine uygulanmıştır. Çapı ve yüksekliği 4 mm olan silindirşeklinde translüsent plastik kalıplar kullanılarak Filtek Z250 (3M ESPE)kompozit rezin tabakalama tekniği ile 2 tabaka halinde yerleştirilerekher tabaka 20 saniye süresince ışıkla polimerize edilmiştir. Kompozitrezin vita skalasında A2' ye denk gelen renk koduna sahiptir.Bonding materyallerinin uygulandığı tüm örneklerde kontrolgrupları 37 C' de 24 saat bekletilmiş ve sonrasında makaslama testiuygulanmıştır. Yapay yaşlandırma deneyleri için 6' şar alt grupoluşturulmuş, ve gruplara farklı termosiklus döngüsü ve hızlıyaşlandırma süreçleri uygulanmıştır. Termosiklus gruplarına 5 C-55C'de 500, 2000 ve 4000 döngü uygulanmıştır. Hızlı yaşlandırmagrupları ise 1, 3 ve 6 haftalık süreçlerde 37 C' de etüv içerisindebekletilmiştir. Daha sonra tüm deney gruplarına makaslama testiuygulanmıştır.IIISonuçların istatistiksel analizi `One way ANOVA' ve post hoc çoklukarşılaştırmalar `TUKEY' testi ile gerçekleştirilmiştir.Çalışmada elde edilen sonuçlara göre; tüm termosiklus ve hızlıyaşlandırma uygulamalarında farkların anlamlılığı göz önüne alındığızaman, sadece Clearfil Tri-S Bond'da anlamlı olarak bağlanmadayanımının azaldığı görülmüştür. 2000 ve 4000 termosiklus döngülerisonucunda, Clearfil Tri-S Bond ve Xeno V'in bağlanma dayanımındaanlamlı derecede azalma görülmüştür. Tüm yaşlandırma deneylerisonucunda sadece 6. hafta hızlı yaşlandırma sonrasında Clearfil Tri-SBond'un Optibond All-In-One'a kıyasla bağlanma dayanımı anlamlıolarak azalmıştır.Anahtar kelimeler: All-in-one sistemler, termosiklus, hızlı yaşlandırma