Sandviç kompozit plaklarda bağlantı noktalarının hasar analizi
Bu tez size mi ait?
Bu kayıt toplu arşivden geldi. Sizinse profilinize bağlayın.
Özet (TR)
Bu çalışmanın amacı, cam elyaf takviyeli sandviç kompozit plaklarda pimli bağlantıların hasar mekanizmasının deneysel olarak incelenmesidir. Deney esnasında kullanılan sandviç kompozit numuneler, vakum destekli reçine infüzyon sistemi kullanılarak Dokuz Eylül Üniversitesi Kompozit Araştırma Laboratuvarı'nda üretilmiştir. Deney için Shimadzu AG-X marka çekme test cihazı kullanılmıştır.Öncelikle dolgusuz pimli bağlantıya sahip numuneler üretilmiş ve çekme deneyleri yapılmıştır Ardından çeşitli geometrik parametrelere sahip pim etrafı elyaf-reçine dolgulu numuneler üretilmiş ve çekme deneyine tabi tutulmuştur. Elde edilen sonuçlar birbirleriyle ve uygun parametreler temel alınarak karşılaştırılmıştır. Bu karşılaştırmalar tartışılmış, dolguların hasar mekanizmalarına etkisi hakkında faydalı sonuçlara ulaşılmıştır.
Yazar
Alper Basmacı
Bu Yayına Nasıl Atıf Yapılır
Alper Basmacı (Yüksek Lisans Tezi). Sandviç kompozit plaklarda bağlantı noktalarının hasar analizi, 2011, Dokuz Eylül University, Makine Mühendisliği Bölümü.
Anahtar Kelimeler
Lisans
Tüm Hakları Saklıdır
Bu eser belirtilen lisans koşulları altında paylaşılmaktadır.
Dokuz Eylül University tezlerinden daha fazlası
- Urla bölgesi kırsal mimari mirasının karakteristikleri ve koruma sorunları(2019)
- AFAD gönüllülük sisteminin etkin müdahale açısından analiz(2020)
- Muâviye b. Ebî Süfyân'a yöneltilen eleştiriler(2019)
- Polifenol-Fe(III) komplekslerinin ve tannik asit reçinenin sentezi, karakterizasyonu ve uygulamaları(2013)
- Türk resim sanatının son on yılına yönelik değerlendirmeler(1994)
- Türkiye'de kırsal hayat (1960-1970)(2022)