Kan varlığında veya yokluğunda kök ucuna yerleştirilen farklı endodontik tamir materyallerinin dentine bağlanma dayanımlarının değerlendirilmesi

Amaç: Bu in vitro çalışmanın amacı; kan kontaminasyonu varlığında veya yokluğunda kök ucuna yerleştirilen MTA Repair HP, RetroMTA ve MTA Flow'un dentine bağlanma dayanımlarının değerlendirilmesidir. Materyal ve Metod: Bu çalışmada tek köklü 90 adet maksiler santral diş kullanıldı. Dişlere endodontik tedavi uygulandıktan sonra kök uçları 3 mm rezeke edildi ve kök ucu kaviteleri hazırlandı. Öncelikle örnekler, kavitelerin kanla kontaminasyonuna göre (+/-) 2 gruba ayrıldı. Daha sonra kök ucu dolgu malzemelerine göre (MTA Repair HP, RetroMTA, MTA Flow) üç alt gruba ayrıldı (n=15) ve bu malzemeler üreticinin talimatları doğrultusunda karıştırılarak kaviteye yerleştirildi. Örnekler 21 gün boyunca 37°C'de %100 nemli ortamda bekletildikten sonra her bir dişin kök ucundan 1 adet olmak üzere 1.0±0.1 mm'lik dilimler elde edildi, üniversal test cihazıyla push-out bağlanma dayanımı testi yapıldı. Başarısızlık tipini değerlendirmek için her dilim stereomikroskop altında incelendi. Veriler, tek yönlü varyans analizi ve Bağımsız Örneklem T Testi kullanılarak analiz edildi. Bulgular: Dentine bağlanma dayanımı, kan kontaminasyonunun varlığından önemli ölçüde olumsuz yönde etkilendi (p<0.05). En yüksek ort. bağlanma dayanımı değeri MTA Flow (-) grubunda, en düşük ort. bağlanma dayanımı değeri ise MTA Repair HP (+) grubunda gözlendi. Hem kanla kontamine olan grupta hem de kanla kontamine olmayan grupta MTA Repair HP en düşük bağlanma dayanımını gösterirken MTA Flow ve RetroMTA arasında anlamlı farklılık bulunamadı. Sonuç: Sonuç olarak kan kontaminasyonunun dentine bağlanma dayanımını azalttığı, materyaller arasında en yüksek bağlanma dayanımını MTA Flow'un, en düşük bağlanma dayanımını MTA Repair HP'nin gösterdiği bulunmuştur.